Процессоры AMD Ryzen™ серии 3000

Если сказать умно, то Третье поколение процессоров Ryzen – это новый шаг в IT-технологиях, представляющее собой многочиповые сборки «MCM», состоящие из одного или нескольких процессорных кристаллов «CCD», выполненных по технологии 7нм TSMC; а также одного объединительного кристалла, cIOD для настольных (12нм GF), либо sIOD (14нм GF) для серверных и HEDT (High-End Desktop) решений.

Если выразить то же, но попроще, то с процессором Ryzen поступили следующим образом: вместо единого кристалла ставят несколько чиплетов — отдельных кристаллов, из которых, как из «кирпичиков», и собирается сам чип. В одном чиплете находятся контроллеры ввода-вывода, в другом — n-ное количество вычислительных ядер; соответственно, 8-ядерный CPU содержит один чиплет с ядрами, а серверный 64-ядерный AMD EPYC – 8 таких чиплетов. Соединяются они с помощью новой шины данных Infinity Fabric. Кристалл ввода/вывода содержит контроллеры памяти DDR4.

Также использование чиплетов означает гибкость в производстве – разные чиплеты можно выполнять по разным техпроцессам.

Повышенные параметры получены от применения микроархитектуры Zen 2, она заметно отличается от предыдущей, Zen+, и производится по 7 нм техпроцессу. В среднем Zen 2 имеет на 15 процентов более высокую производительность во всех приложениях по сравнению с процессорами предыдущего поколения. Что еще дает Zen 2? Возможность реализации 2-направленной одновременной многопоточности, новая кеш-память 4K OpCache, до 256 МБ кеш-памяти уровня L3, 2-кратная пропускная способность для значений с плавающей точкой, точное повышение частоты процессора.

Для лучшего понимания условно Ryzen 3-его поколения можно разделить на 4 класса:

• Средний;
• Старший;
• Продвинутый;
• Высокопроизводительный

И каждый поражает размером Кэш-памяти. Да и остальные параметры предлагают использование если не в вычислительном комплексе, то уж и не в офисной машинке. Как было сказано выше — это новый шаг в IT-технологиях.

И даже на этом высоком уровне Высокопроизводительные  ЦПУ этой линейки стоят особняком, с возможностью организации 4-х канальной памяти, запредельным количеством ядер и необъятным Кэшем. Создается впечатление, что Ryzen 3-его поколения может обеспечить невероятно высокую производительность, превосходное качество игрового процесса и выполнение любых задач.

Turbo Core — технология компании AMD, позволяющая автоматически увеличивать тактовую частоту ядер процессора свыше номинальной, если они работают ниже максимальных пределов. Это приводит к увеличению производительности однопоточных и многопоточных приложений.

FLOPS — внесистемная единица, используемая для измерения производительности компьютеров, показывающая, сколько операций с плавающей запятой в секунду выполняет данная вычислительная система. Существуют разногласия насчёт того, допустимо ли использовать слово FLOP, и что оно может означать. Некоторые считают, что FLOP (флоп) и FLOPS (флопс) — синонимы, другие же полагают, что FLOP — это просто количество операций с плавающей запятой.

XFR — Технология, обеспечивающая автоматический разгон, при наличии необходимого охлаждения

TDP — Конструктивные требования по теплоотводу, требования по теплоотводу — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на требования по теплоотводу 30 Вт, она должна обеспечивать отвод 30 Вт тепла при нормальных условиях.

Третье поколение

Настольные процессоры